모바일 반도체1 TSMC는 Full-booking, 삼성전자는 내 칩이 석자 차량용 반도체에 이어 모바일 반도체(AP, 통신용 모뎀칩)까지 반도체 부족 사태가 발생하고 있다. TSMC는 Full-booking 상태 TSMC 메인 예약 손님: 애플, 퀄컴, 엔비디아 AMD는 위 메인 3인에게 밀려 삼성전자에 손 벌릴까 고민중이다. 삼성전자는 내 칩이 석자 여기도 주문 예약 폭주지만 중요한 건 본인들 폰에 들어가는 AP도 생산하지 못하는 상황이다. 그래서 핵심 기술인 5나노 공정 이외에 다른 공정들은 해외 업체로 외주를 주려 하고 있다. 이제 원활하게만 된다면 삼성전자에도 문제는 없을 것 같다. https://n.news.naver.com/article/009/0004762686?cds=news_edit TSMC만 신났다…모바일 반도체 품귀, 삼성전자 퀄컴 비상 [MK위클리반도체] .. 2021. 3. 14. 이전 1 다음